点胶机称重模块

在自动化点胶设备中，精度达0.001g（即 1mg）或者0.0001g 0.1mg的高精度称重传感器，是实现 “微量、精准、稳定" 点胶工艺的核心组件，其应用优势贯穿点胶质量控制、工艺优化、成本节约及生产可靠性等全流程

核心优势：实现 “微克级" 点胶量精准控制，满足高精密场景需求

自动化点胶的核心诉求是 “按预设剂量稳定出胶"，而 1mg/0.1mg 精度的称重传感器能突破传统流量 / 时间控制的局限，直接对实际出胶量进行实时计量与闭环反馈，解决微量点胶场景的核心痛点：

适配超微量点胶需求：在半导体封装（如芯片金线固定、IC 引脚密封）、Mini/Micro LED 封装（像素级点胶）、医疗耗材（如微流控芯片通道涂胶）、电子元器件（如 01005 规格电容的底部填充）等场景中，单次点胶量常要求在 5mg-50mg 之间，甚至更低。1mg 精度的传感器可精准捕捉每一次出胶的微小波动（如 ±1mg 误差），确保实际出胶量与设定值的偏差率控制在2% 以内，远优于传统设备（误差常超 5%）。