内校分析电子天平是一种具备自动校准功能的高精度称量设备,广泛应用于实验室、制药、化工等领域。其核心优势在于无需外部砝码即可实现快速校准,确保称量结果的长期稳定性和准确性。
核心结构与原理:
1.内部校准砝码:
内置高精度砝码(如100g或200g),通常位于天平底部或侧面。
材质为不锈钢或特殊合金,经过激光校准,精度可达±0.01%。
2.传感器技术:
电磁力平衡传感器:通过电磁力补偿样品重量,实现快速响应。
应变片传感器:利用金属应变片的形变测量重量,适合静态称量。
3.自动校准流程:
触发条件(定时/温度变化/开机):天平自动加载内部砝码。
传感器检测砝码重量,与预设值对比。
调整内部参数(如增益、偏移量),完成校准。
校准结果记录并显示(如“CAL Done”)。
内校电子天平与外校天平的对比:
对比项 | 内校天平 | 外校天平 |
校准方式 | 自动加载内部砝码 | 需手动放置外部砝码 |
便捷性 | 高(适合实验室高频使用) | 低(依赖外部砝码管理) |
校准范围 | 受限于内部砝码重量(如200g) | 可扩展至全量程(如1kg+) |
成本 | 较高(内置砝码+复杂结构) | 较低(结构简单) |
适用场景 | 常规分析(≤200g) | 大质量称量或特殊精度需求 |